公司家數32
資本額合計79 億元
上市櫃公司2 家
平均資本額2 億元
稅籍行業別為「ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）」之公司統計與名單。
矽統科技股份有限公司上市 2363ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 22099202 · 負責人 洪嘉聰
新竹市東 區建功里公道五路２段１８０號
51.5億資本額
登騰電子股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 54159842 · 負責人 張國威
臺北市松山區復盛里光復南路１號１２樓之２
5.8億資本額
聯合聚晶股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 70443794 · 負責人 陳俊賢
臺北市內湖區港墘里瑞光路１８８巷５１號３樓
3.8億資本額
宏觀微電子股份有限公司上櫃 6568ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 28514260 · 負責人 Cheng David(鄭揚)
新竹縣竹北市鹿場里成功十二街２８號８樓
3.1億資本額
德晶科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 53769281 · 負責人 李台山
臺北市大安區古莊里羅斯福路３段１７１號１２樓之１
2.8億資本額
東沅科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 53984747 · 負責人 張體義
新竹縣竹北市嘉豐南路一段１２０號
2.5億資本額
翰聯科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 53943839 · 負責人 楊世賢
新北市中和區中原里板南路６５９號６樓
1.8億資本額
英特博股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 89178280 · 負責人 連育廣
新竹縣竹北市復興三路二段１６８號１９樓之１
1.6億資本額
太盟光電科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 96864989 · 負責人 黃鈺同
臺南市官田區二鎮里工業南路３７號
1.4億資本額
興茂科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 96786176 · 負責人 陳佐銘
新北市汐止區復興里新台五路一段９５號三十四樓之１
1.1億資本額
真音科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 94261631 · 負責人 唐澤智(TANG,TSE-CHIH
新竹縣竹北市嘉豐六路一段６９號１樓
7,500萬資本額
博誠電子股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 54697075 · 負責人 賴志豪
新北市新店區公崙里安康路２段９９號６樓之１
3,816萬資本額
智能資安科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 90079843 · 負責人 張國明
新竹市東 區科園里園區二路４７號１０４室
2,696萬資本額
智識科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 97617500 · 負責人 林涵智
新竹縣竹北市縣政九路１４７號７樓
2,500萬資本額
美商極光艾特股份有限公司台灣分公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 00188578
新竹縣竹北市成功十三街２８號４樓
2,431萬資本額
晶醫電子股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 00198273 · 負責人 林錦汝
新竹縣竹北市鹿場里１２鄰成功十五街５２號
2,200萬資本額
領訊科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 94273518 · 負責人 朱德祥
基隆市安樂區中崙里武訓街１５號４樓
2,000萬資本額
富捷科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 94065048 · 負責人 嚴詩婷
新竹市東 區綠水里光復路二段２９５號１９樓之５
2,000萬資本額
松瑞半導體股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 60385927 · 負責人 葉昱良
臺北市內湖區西康里基湖路１０巷５０號６樓
2,000萬資本額
美商朋貝有限公司台灣分公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 94033861
新竹縣竹北市惟馨街９５號１３樓之５
1,500萬資本額
杰發科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 60503585 · 負責人 徐國翰
臺北市內湖區港都里麗山街３４８巷１０弄７號
1,320萬資本額
光濟科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 90717997 · 負責人 鄭宗宜
臺北市文山區景行里景興路２７４號７樓之６
510萬資本額
苔痕科技有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 60754219 · 負責人 莊翊廷
新竹市北 區湳中里武陵路１７１―１號２樓
500萬資本額
美商覓可思科技股份有限公司台灣分公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 60364253 · 負責人 維韋克•拉古拉曼
新竹市東 區埔頂里慈雲路１１８號１７樓之２
200萬資本額
歐德多科技有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 00255007 · 負責人 陳可軒
新北市新莊區中華里中安街１號９樓之２
100萬資本額
容捷科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 60310948 · 負責人 邱毓銘
新竹市北 區大同里中正路１０７號１０樓之９
100萬資本額
時達銳股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 62240949 · 負責人 曹嘉志George Xereas
新竹縣竹北市光明六路８７之５號１１樓
50萬資本額
台灣尖端晶體有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 82975583 · 負責人 黃驤琳
臺北市大安區昌隆里忠孝東路３段２１７巷２弄１３―１號２樓
50萬資本額
新加坡商芯夥科技股份有限公司台灣分公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 95490082
新竹縣竹北市光明六路８５號８樓之３
30萬資本額
馬來西亞商芯易科技股份有限公司ＩＣ設計委外製造（擁有最終產品所有權）統編 94149618
新竹縣竹北市斗崙里光明六路８５號８樓之２
30萬資本額