公司家數57
資本額合計1,005 億元
上市櫃公司5 家
平均資本額18 億元
稅籍行業別為「半導體封裝及測試」之公司統計與名單。
日月光半導體製造股份有限公司半導體封裝及測試統編 76027628 · 負責人 張虔生
高雄市楠梓區瑞屏里經三路２６號
649億資本額
台灣福雷電子股份有限公司半導體封裝及測試統編 22100242 · 負責人 張虔生
高雄市楠梓區瑞屏里西五街１０號
113億資本額
台灣恩智浦半導體股份有限公司半導體封裝及測試統編 89002500 · 負責人 林群翔
高雄市楠梓區瑞屏里經五路１０號
92.2億資本額
頎邦科技股份有限公司上櫃 6147半導體封裝及測試統編 16130009 · 負責人 吳非艱
新竹市東 區科學園區力行五路３號
74.5億資本額
福懋科技股份有限公司上市 8131半導體封裝及測試統編 23826736 · 負責人 蘇林慶
雲林縣斗六市榴中里河南街３２９號
44.2億資本額
藍摩半導體股份有限公司半導體封裝及測試統編 84900976 · 負責人 蔡白井
桃園市觀音區樹林里工業一路７號
5.0億資本額
逸昌科技股份有限公司上櫃 3567半導體封裝及測試統編 12613567 · 負責人 郭嘯華
新竹縣竹北市泰和里新泰路３５號４樓之１
3.4億資本額
智威科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 84955583 · 負責人 鍾宇鵬
新北市新店區復興路４３號２樓
3.3億資本額
海昇微電子股份有限公司半導體封裝及測試統編 62211439 · 負責人 鄭光志
臺北市北投區立功街７９巷９號１０樓
3.0億資本額
雍智科技股份有限公司上櫃 6683半導體封裝及測試統編 28398895 · 負責人 李職民
新竹縣竹北市環科一路３３號九樓之二
2.8億資本額
捷創科技股份有限公司上櫃 7810半導體封裝及測試統編 27295674 · 負責人 林益民
新竹市東 區關新里關新路２７號６樓之１
2.0億資本額
巨擘微測股份有限公司半導體封裝及測試統編 56700309 · 負責人 邱丕良
新竹市東 區科園里科學工業園區研新四路６號２樓
2.0億資本額
大瑞科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 80628264 · 負責人 李弘偉
高雄市大寮區過溪里００４鄰鳳林二路５３２號
1.7億資本額
嘉微科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 83235989 · 負責人 朱德祥
新竹縣竹北市環科一路３１－１號１樓
1.6億資本額
芯力威半導體股份有限公司半導體封裝及測試統編 93593632 · 負責人 林碧雲
新竹縣竹北市惟馨街９５號四樓之３
1.0億資本額
長瀛科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 27290690 · 負責人 蔣玉麟
新竹縣湖口鄉鳳凰村四維路１２號
9,000萬資本額
台住電子材料股份有限公司半導體封裝及測試統編 70848113 · 負責人 菱木薫
高雄市楠梓區瑞屏里新建南路２號
7,580萬資本額
雅德材料股份有限公司半導體封裝及測試統編 00045988 · 負責人 林久翔
臺北市中山區中央里松江路１６９號６樓
5,450萬資本額
潤昇系統測試股份有限公司半導體封裝及測試統編 42579691 · 負責人 陳世興
新竹縣湖口鄉仁政路１１號
4,380萬資本額
群登電子股份有限公司半導體封裝及測試統編 53634290 · 負責人 張一權
新竹市東 區湖濱里明湖路４７６號６樓
3,500萬資本額
翔晶半導體股份有限公司半導體封裝及測試統編 91123614 · 負責人 蕭國益
桃園市楊梅區中山里中山北路一段１９９巷５５號
3,070萬資本額
炫鼎科技有限公司半導體封裝及測試統編 24857341 · 負責人 陳坤忠
新竹市北 區民富里延平路一段１３８巷７弄１０號
2,800萬資本額
昌碩科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 20748574 · 負責人 曾銘傑
新北市汐止區環河里福德一路４３０巷２２號
2,000萬資本額
台灣集廣科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 50938903 · 負責人 黃子佳
高雄市楠梓區東三街８號之二
1,750萬資本額
惇智科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 28590301 · 負責人 蔡坤霖
高雄市前鎮區鎮北里復興四路１２號２樓之１６
1,500萬資本額
睿森企業有限公司半導體封裝及測試統編 80295982 · 負責人 黃啓森
新北市中和區平河里中正路７３６號１０樓之４
1,400萬資本額
永明泰科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 16151209 · 負責人 林賀宗
新北市五股區興珍里五權七路９號（３樓）
1,390萬資本額
帝虹科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 80385885 · 負責人 陳華昌
高雄市楠梓區清豐里創新路６７１號２樓
1,200萬資本額
旺瀛科技有限公司半導體封裝及測試統編 54700233 · 負責人 張建邦
新北市新莊區雙鳳里青山路１段６６號６樓
1,000萬資本額
興達旺科技股份有限公司半導體封裝及測試統編 00142953 · 負責人 周維昆
桃園市中壢區青航里高鐵站前西路一段２８６號３樓之８
1,000萬資本額