頎邦科技股份有限公司
統一編號16130009
負責人吳非艱
實收資本額約 74 億元
成立29 年
登記所在區新竹科學園區
登記狀態核准設立
上市櫃上櫃 6147
主要行業半導體封裝及測試
企業穩定度88 · 穩健
經營活躍度高
集團關聯看集團圖譜 ›
公司基本資料
| 統一編號 | 16130009 | 公司狀況 | 核准設立 |
|---|---|---|---|
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 | ||
| 簡稱 | 頎邦 | 英文名稱 | CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
| 資本總額(元) | 10,000,000,000約 100 億元 | 實收資本額(元) | 7,445,935,390約 74.5 億元 |
| 代表人姓名 | 吳非艱 | 登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 1997-7-2約成立 29 年 | 最後核准變更 | 2025-11-11 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 街景 › | ||
| 代表號電話 | (03)567-8788 上櫃公開資訊 | ||
董監事資料
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 出資額(元) | 持股比例 |
|---|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 吳非艱 | 9,183,760 | 約 1.23% | |
| 0002 | 董事 | 聯華電子股份有限公司 | 53,163,821 | 約 7.14% | |
| 0003 | 董事 | 高火文 | 1,559,854 | 約 0.21% | |
| 0004 | 獨立董事 | 游敦行 | 0 | ||
| 0005 | 獨立董事 | 鄭文鋒 | 0 | ||
| 0006 | 獨立董事 | 林宗怡 | 0 |
※ 持股比例以「持股數×面額10元 ÷ 實收資本額」估算，實際面額未必為 10 元。
經理人資料
| 序號 | 姓名 | 到職日期 |
|---|---|---|
| 0001 | 施政宏 | 2024-5-8 |
所營事業資料
| CC01080 | 電子零組件製造業 |
|---|
財政部營業（稅籍）登記 發票／組織別／稅籍行業 ▾
| 使用統一發票 | 是 | 組織別 | 股份有限公司 |
|---|---|---|---|
| 稅籍行業 | 半導體封裝及測試（261300） | ||
| 營業地址 | 新竹市東區科學園區力行五路３號 | ||
分公司 共 2 家
| 統一編號 | 分公司名稱 | 所在地 | 狀況 | 經理 |
|---|---|---|---|---|
| 29185441 | 高雄分公司 | 高雄市前鎮區南六路5號 | 核准設立 | 吳非艱 |
| 12800914 | 金山分公司 | 金山路1號2、4、5樓 | 廢止 | 高文火 |
工廠登記 生產中，共 6 廠
| 工廠登記編號 | 工廠名稱 | 廠址 | 產業類別 | 主要產品 | 核准 |
|---|---|---|---|---|---|
| 04000467 | 頎邦科技股份有限公司光復廠 | 新竹縣湖口鄉中興村光復路12號、12之1號、12之1號3樓 | 26電子零組件製造業、26電子零組件製造業 | 261半導體 | 2015-11-26 |
| 90K00915 | 頎邦科技股份有限公司南一廠 | 高雄市前鎮區鎮北里南一路十一號 | 26電子零組件製造業 | 261半導體、263印刷電路板 | 2004-09-10 |
| 90K00948 | 頎邦科技股份有限公司南六廠 | 高雄市前鎮區鎮北里南六路5號 | 26電子零組件製造業 | 261半導體 | 2010-04-01 |
| 95A00349 | 頎邦科技股份有限公司力行廠 | 新竹科學園區新竹市東區科園里力行五路3號 | 26電子零組件製造業 | 261半導體 | 1998-07-03 |
| 95B00349 | 頎邦科技股份有限公司展業廠 | 新竹科學園區新竹市東區科園里展業一路10、10-1號 | 26電子零組件製造業 | 261半導體 | 1998-07-03 |
| 95C00349 | 頎邦科技股份有限公司研發廠 | 新竹科學園區新竹縣寶山鄉雙溪村研發一路15、17、19、21號1、2樓 | 26電子零組件製造業 | 261半導體 | 1998-07-03 |
資料來源：經濟部產業發展署「登記工廠名錄」，僅列登記狀態為「生產中」之工廠。
供應商查核 出進口・製造・品牌
自有工廠的出口製造商（資深外貿廠商）
有登記工廠、具出口資格——自產自銷型供應商，採購可信度較高。
| 出口／進口資格 | 可出口 · 可進口 |
|---|---|
| 出進口資歷 | 自 1998 年（約 28 年） |
| 製造能力 | 有登記工廠 6 廠（自有生產） |
| 自有品牌 | 無註冊商標 |
| 可能出口品類 | 機械及電機設備（台灣 2025 年出口 5,146 億美元，主要銷往 美國） 依登記營業項目研判，非個別公司實績 |
供 B2B 採購評估台灣供應商參考。資料來源：經濟部國際貿易署「出進口廠商登記」＋工廠登記＋商標。不含實績金額與往來國家（政府未開放，且實績級距查詢需驗證碼無法自動提供）。
出進口廠商登記 國際貿易署
| 英文名稱 | CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
|---|---|
| 英文地址 | No. 3, Lixing 5th Rd., East Dist., Hsinchu City 30078, Taiwan (R.O.C.) |
| 進出口資格 | 有 / 有 |
| 原始登記日期 | 19980703 |
頎邦科技股份有限公司為經濟部國際貿易署登記之出進口廠商，可從事進出口貿易。
資料來源：經濟部國際貿易署「出進口廠商登記資料」，每日更新。
公司歷程 大事記
綠＝成立／標案・藍＝上市櫃／登記變更・橘＝勞動裁罰・紅＝重大裁罰／拒絕往來
2025-11-11 最後核准登記變更
2025-07-05 違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2025-07-05 違反勞基法裁罰（勞動基準法第36條第1項）
2024-10-08 違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2024-07-04 違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第2項）
2022-11-05 違反勞基法裁罰（勞動基準法第39條）
2022-03-05 違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2022-03-05 違反勞基法裁罰（勞動基準法第36條第1項）
2021-07-01 違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2020-08-04 違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2019-01-31 違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
1997-07-02 核准設立
歷程由設立、上市櫃、裁罰、拒絕往來、登記變更等已知事件合併。
盡職調查總評
往來風險：低風險完整盡調報告 →
頎邦科技股份有限公司（上櫃 6147） 為成立約 29 年的台灣登記公司，目前登記狀態正常（核准設立），企業穩定度 88 分（穩健）。在已聚合的政府公開資料中未發現重大不良紀錄。整體往來風險研判為「低風險」。
無重大不良紀錄
綜合登記狀態、國際制裁、司法記錄、金管裁罰、政府採購拒絕往來與企業穩定度研判；以公開資料與名稱比對，可能含同名誤差，僅供參考，不構成投資或法律建議。
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預覽：
<a href="https://inc.com.tw/c/16130009" target="_blank"><img src="https://inc.com.tw/badge/16130009.svg" alt="頎邦科技股份有限公司｜台灣公司登記網" width="280" height="62"></a>股權穿透 法人持股關係
依商工登記董監事「所代表法人」推導：法人股東＝指派代表進駐本公司董事會的法人，依董事會席次排序（席次過半者＝掌控董事會＝實質母公司）；轉投資＝本公司指派代表進駐的其他公司。董監事「出資額」為該席代表人之登記持股、非法人對本公司之實際持股，政府未開放法人實際持股 %，故母公司僅以「席次過半」認定，無過半即不認定母公司。為結構推估，非正式最終受益人(UBO)認定。
上市櫃與股價
| 市場別 | 上櫃 | 股票代號 | 6147 |
|---|---|---|---|
| 上櫃日期 | 1150628 | 產業別 | 24 |
月營收
| 最新月營收 | NT$ 2,158,094,000約 21.6 億元2026 年 5 月 | 去年同月增減 | +19.1% |
|---|
近一年月營收趨勢
單位：億元（近 13 個月，來源 FinMind）
年度財務（損益）
無財務資料。
關係企業 同負責人／董監事，共 12 家
董監事重疊公司（1）
本公司有 2 位以上的負責人／董監事「同時」在這些公司任職——同一群人共治多家，最可能是關係企業／同集團（同夥），特別標示。
下列每位是本公司的負責人／董監事，且在其他公司也任職。藍／灰標籤＝該人在本公司的角色；清單中標紅「重疊」的公司＝本公司多位董監事同時在那任職（同夥，見上方重疊清單）。
紫＝負責人／董監事；紅＝關聯公司（圖示前 10 家） 觀看完整圖譜 →
※ 以姓名比對，可能含同名誤差。
溫室氣體排放 應盤查事業・2024 年
歷年總排放趨勢（公噸 CO₂e）
14 萬
2022
14 萬
2023
14 萬
2024
列入環境部「應盤查事業」溫室氣體排放量名單（法規規定）。估算碳費＝（年排放 − 2.5 萬免徵額）× 一般費率 NT$300，自主減量達標可適用優惠費率 B NT$100／A NT$50，實際以環境部碳費收費辦法公告為準。可看全國碳排放排行與碳費試算 ›。資料來源：環境部溫室氣體排放量盤查登錄。
公司登記網小知識：什麼是碳排放？
溫室氣體排放（俗稱「碳排」）指企業營運排放、會造成暖化的氣體，換算成二氧化碳當量（公噸 CO₂e）計量。
・範疇一（直接排放）：自家設備、製程、車輛燃燒燃料產生（如鍋爐、熔爐）。
・範疇二（能源間接）：外購電力、蒸氣、熱能在發電端產生的排放——多數服務業與電子業以這項為大宗。
・碳費：年排放達 2.5 萬公噸以上的電力業與製造業，自 2026 年起須向環境部繳碳費（一般費率每公噸 NT$300，自主減量達標可適用優惠費率 NT$100／NT$50）。
・查證：標「已第三方查證」者，排放數據經獨立機構確認，可信度較高。
可用於評估往來對象的碳成本曝險、供應鏈碳盤查（範疇三）與 ESG 盡職調查。
・範疇一（直接排放）：自家設備、製程、車輛燃燒燃料產生（如鍋爐、熔爐）。
・範疇二（能源間接）：外購電力、蒸氣、熱能在發電端產生的排放——多數服務業與電子業以這項為大宗。
・碳費：年排放達 2.5 萬公噸以上的電力業與製造業，自 2026 年起須向環境部繳碳費（一般費率每公噸 NT$300，自主減量達標可適用優惠費率 NT$100／NT$50）。
・查證：標「已第三方查證」者，排放數據經獨立機構確認，可信度較高。
可用於評估往來對象的碳成本曝險、供應鏈碳盤查（範疇三）與 ESG 盡職調查。
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資料來源：Google News，以公司名稱搜尋，可能含同名或相關報導，僅供參考。
風險體檢
偏高（多為裁罰紀錄）
2 項有裁罰／紅旗紀錄
體檢依政府公開裁罰／登記資料彙整：環境部裁處、勞動部違反勞動法令、政府採購拒絕往來、金管會重大裁罰、公司登記現況、司法院裁判書、OFAC／UN 國際制裁名單。僅為已知公開紀錄，非信用評等，且大型／工廠企業裁罰較常見，制裁與司法項以名稱比對（可能含同名誤差），請併同規模與改善情形判讀。
加值指標 · 勞動合規紀錄
共 10 筆違反勞動法令裁罰（含勞動基準法、勞工職業災害保險及保護法、就業服務法）、罰鍰合計 NT$ 390,000。多為工時／加班費／投保等常見行政項目；企業規模越大此類裁罰越常見，已依公司規模正規化（規模因子 3.9），不等同往來風險。
逐年裁罰件數趨勢
| 公告 | 法條 | 內容 | 罰鍰(元) |
|---|---|---|---|
| 20250705 | 勞動基準法第32條第2項 | 延長之勞工工作時間，一個月超過46小時 | 50,000 |
| 20250705 | 勞動基準法第36條第1項 | 勞工每7日中未有1日為例假 | 50,000 |
| 20241008 | 勞動基準法第32條第2項 | 延長工作時間超過法令規定 | 50,000 |
| 20240704 | 勞動基準法第24條第2項 | 未依法給付休息日工作之工資 | 50,000 |
| 20221105 | 勞動基準法第39條 | 未依法給付休假日工資 | 50,000 |
展開其餘 5 筆（共 10 筆）▾
| 公告 | 法條 | 內容 | 罰鍰(元) |
|---|---|---|---|
| 20220305 | 勞動基準法第32條第2項 | 延長工時超過法令規定。 | 50,000 |
| 20220305 | 勞動基準法第36條第1項 | 勞工每七日中應有二日之休息，其中一日為例假，一日為休息日。 | 50,000 |
| 20210701 | 勞動基準法第24條第1項 | 未依法令規定給付員工延長工時工資 | 20,000 |
| 20200804 | 勞動基準法第24條第1項 | 未依規定給付員工延長工時工資 | 20,000 |
| 20190131 | 勞動基準法第32條第2項 | 延長之工作時間，超過法令之規定。 | 0 |
加值指標 · 環境裁處紀錄
共 21 筆環境裁處（廢棄物、空污、水污等）、罰鍰合計 NT$ 1,627,500。資料來源：環境部「列管事業污染源裁處資料」。
| 處分日期 | 類型 | 違反法規 | 罰鍰(元) | 改善情形 |
|---|---|---|---|---|
| 2024-12-20 | 固定空污 | 空氣污染防制法第23條第2項，空氣污染防制法第24條第2項，空氣污染防制法第34條第4項，空氣污染防制專責單位或人員設置及管理辦法第20條第1項第20款，空氣污染防制專責單位或人員設置及管理辦法第13條第1項第4款 | 400,000 | 已改善完成 |
| 2024-02-19 | 事業廢棄物 | 事業廢棄物貯存清除處理方法及設施標準第6條第1項第4款，廢棄物清理法第36條第1項 | 6,000 | 不須改善 |
| 2024-02-19 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第31條第1項第2款 | 6,000 | 不須改善 |
| 2024-02-19 | 事業廢棄物 | 事業廢棄物清理計畫書審查管理辦法第6條，廢棄物清理法第31條第1項第1款 | 120,000 | 不須改善 |
| 2023-07-04 | 水污染 | 水污染防治措施及檢測申報管理辦法第4條，水污染防治法第18條 | 31,500 | 已改善完成 |
展開其餘 16 筆（共 21 筆）▾
| 處分日期 | 類型 | 違反法規 | 罰鍰(元) | 改善情形 |
|---|---|---|---|---|
| 2020-09-17 | 固定空污 | 空氣污染防制法第24條第2項 | 100,000 | 已改善完成 |
| 2019-11-23 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第31條第1項第1款 | 60,000 | 不須改善 |
| 2019-06-20 | 毒性及關注化學物質 | 毒性化學物質管理法第8條第2項 | 60,000 | 不須改善 |
| 2019-04-26 | 固定空污 | 空氣污染防制法第24條第2項 | 100,000 | 已改善完成 |
| 2018-11-28 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第31條第1項第1款 | 6,000 | 不須改善 |
| 2018-11-28 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第31條第1項第2款 | 6,000 | 不須改善 |
| 2018-10-31 | 固定空污 | 空氣污染防制法第24條第2項 | 100,000 | 已改善完成 |
| 2018-07-20 | 固定空污 | 空氣污染防制法第24條第2項 | 100,000 | 已改善完成 |
| 2018-02-21 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第28條第2項 | 6,000 | 不須改善 |
| 2017-10-11 | 固定空污 | 空氣污染防制法第33條第3項，空氣污染防制專責單位或人員設置及管理辦法第7條，空氣污染防制法第33條第3項 | 200,000 | 不須改善 |
| 2016-09-20 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第31條第1項第2款 | 60,000 | 不須改善 |
| 2015-10-13 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第36條第1項，事業廢棄物貯存清除處理方法及設施標準第6條第1項第4款 | 6,000 | 已改善完成 |
| 2014-12-10 | 水污染 | 水污染防治法第18條 | 10,000 | 已改善完成 |
| 2013-07-24 | 水污染 | 水污染防治法第18條，水污染防治法第7條第1項 | 130,000 | 已改善完成 |
| 2012-11-01 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第36條，事業廢棄物貯存清除處理方法及設施標準第7條第1項第2款 | 60,000 | 不須改善 |
| 2012-02-17 | 事業廢棄物 | 廢棄物清理法第31條 | 60,000 | 不須改善 |
實體性評估 是否實質營運
高實體性
有多項實際營運證據（標案／商標／工廠／官網等），為實質營運公司。
營運證據：登記工廠 6上市櫃出進口資格
綜合公開營運證據與集中設立／負責人多家等特徵之中性研判，非空殼之認定，僅供盡職調查參考。
企業穩定度 計分明細
企業穩定度
計分依據
成立 29 年 +35實收資本 +22使用統一發票 +8上櫃 +15具出進口資格 +8
台灣公司登記網摘要：頎邦科技股份有限公司（統一編號 16130009），登記地址位於新竹科學園區，組織型態為股份有限公司，為上櫃公司，股票代號 6147，成立約 29 年，資本總額 NT$10,000,000,000，主要行業別為半導體封裝及測試。代表人為吳非艱。所營事業涵蓋電子零組件製造業、研究、開發、製造、銷售下列產品：、1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）、2.金凸塊（Gold Bump）、3.錫鉛凸塊（Solder Bump）等。合規面：查得 10 筆違反勞動法令裁罰（勞基法／職災保護法／就服法，多為常見行政項目，已依規模調整）。綜合企業穩定度指標為 88 分（穩健）。
※ 台灣非上市公司財報不公開；此為輕量替代指標。各加減項權重與限制詳見 企業穩定度評分標準。
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