公司登記網台灣公開資料查詢
English收藏視覺化下載 CSV列印
更多

台灣積體電路製造股份有限公司

統一編號22099131
負責人魏哲家
實收資本額約 2,593 億元
成立39 年
登記所在區新竹科學園區
登記狀態核准設立
上市櫃上市 2330
主要行業其他積體電路製造
企業穩定度82 · 穩健
經營活躍度高
集團關聯看集團圖譜 ›
同業標竿：資本額在「其他積體電路製造」約 前 5% （同業 175 家・資本中位 3,600 萬・成立中位 27 年）

公司基本資料

統一編號22099131公司狀況核准設立
公司名稱台灣積體電路製造股份有限公司
資本總額(元)280,500,000,000約 2,805 億元實收資本額(元)259,323,700,670約 2,593 億元
代表人姓名魏哲家登記機關國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期1987-2-21約成立 39 年最後核准變更2026-5-25
公司所在地新竹科學園區新竹市力行六路8號 　街景 ›
代表號電話03-5636688 上市公開資訊
LEI 國際識別碼549300KB6NK5SBD14S87有效 GLEIF 全球法人識別碼，跨境金融交易識別用

董監事資料

序號職稱姓名所代表法人出資額(元)持股比例
0001董事長魏哲家7,452,349約 0.03%
0002董事曾繁城29,472,675約 0.11%
0003董事葉俊顯行政院國家發展基金管理會1,653,709,980約 6.38%
0004獨立董事彼得‧邦菲爵士0
0005獨立董事麥克‧史賓林特0
0006獨立董事摩西‧蓋弗瑞洛夫0
0007獨立董事拉斐爾‧萊夫0
0008獨立董事烏蘇拉‧伯恩斯0
0009獨立董事琳恩‧埃爾森漢斯0
0010獨立董事林全126,826約 <0.01%
※ 持股比例以「持股數×面額10元 ÷ 實收資本額」估算，實際面額未必為 10 元。

所營事業資料

CC01080電子零組件製造業
CC01090電池製造業
CC01040照明設備製造業
IG03010能源技術服務業
C801990其他化學材料製造業
C802990其他化學製品製造業
CA02990其他金屬製品製造業
C805990其他塑膠製品製造業
C801110肥料製造業
CZ99990未分類其他工業製品製造業
財政部營業（稅籍）登記 發票／組織別／稅籍行業 ▾
使用統一發票是組織別股份有限公司
稅籍行業其他積體電路製造（261199）、矽晶圓製造（261111）、一次電池製造（282011）
營業地址新竹市東區科園里科學園區力行六路８號
登記變更歷程 改名／換負責人／遷址／增減資 共 4 次 ▾
2026-05-25
減資：2593.3 億 → 2593.2 億
2025-11-25
減資：2593.3 億 → 2593.3 億
2025-06-19
減資：2593.3 億 → 2593.3 億
2024-09-11
減資：2593.4 億 → 2593.3 億
資料來源：經濟部公司登記變更紀錄，比對相鄰登記內容。也可看負責人異動雷達。

工廠登記 生產中，共 40 廠

工廠登記編號工廠名稱廠址產業類別主要產品核准
93A00070台灣積體電路製造股份有限公司十五廠中部科學園區臺中市大雅區橫山里科雅6路1號 26電子零組件製造業、25金屬製品製造業、24基本金屬製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、259其他金屬製品、243銅、181化學原材料、183肥料及氮化合物 2011-06-21
93C00070台灣積體電路製造股份有限公司十五B廠臺中市西屯區林厝里新科路1號 26電子零組件製造業、25金屬製品製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、259其他金屬製品、181化學原材料 2016-05-27
93D00070台灣積體電路製造股份有限公司先進封測五廠臺中市大雅區橫山里13鄰科雅西路5號 26電子零組件製造業、26電子零組件製造業、24基本金屬製造業 261半導體、243銅 2017-04-24
93E00070台灣積體電路製造股份有限公司台中零廢製造中心有機溶劑熱回收廠中部科學園區臺中市大雅區科雅七路8號 33其他製造業 339未分類其他製品 2023-10-23
94A00001台灣積體電路製造股份有限公司六廠臺南科學園區臺南市善化區南關里南科北路1號 26電子零組件製造業 261半導體 2000-02-14
94B00001台灣積體電路製造股份有限公司十四廠臺南市善化區南關里南科北路1號之1、1號之2及臺南市新市區環西路2段5號 26電子零組件製造業 261半導體 2004-09-15
94C00001台灣積體電路製造股份有限公司先進封測二廠臺南市善化區南關里南科七路18之1號 26電子零組件製造業 261半導體 2010-11-12
94D00001台灣積體電路製造股份有限公司十四B廠臺南市善化區南關里南科九路17號 26電子零組件製造業 261半導體 2013-06-04
94E00001台灣積體電路製造股份有限公司十四廠七期臺南市善化區南關里三抱竹路1號 26電子零組件製造業、24基本金屬製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、243銅、181化學原材料 2014-11-20
94F00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠一期臺南市安定區蘇林里北園二路8號 26電子零組件製造業、18化學材料及肥料製造業、24基本金屬製造業 261半導體、181化學原材料、243銅、249其他基本金屬 2018-12-11
94G00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠二期臺南市安定區蘇林里北園二路8號(二期區域) 26電子零組件製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、181化學原材料 2019-09-12
94H00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠三期臺南市安定區蘇林里北園二路8號(三期區域) 26電子零組件製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、181化學原材料 2020-06-29
94I00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠四期臺南市安定區蘇林里北園二路8號(四期區域) 26電子零組件製造業、24基本金屬製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、243銅、181化學原材料 2021-03-24
94J00001台灣積體電路製造股份有限公司先進封測二廠二期臺南市善化區南關里南科七路18之1號(二期區域) 26電子零組件製造業 261半導體 2021-07-05
94K00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠五期臺南市安定區蘇林里北園二路8號(五期區域) 26電子零組件製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、181化學原材料 2021-08-20
94L00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠六期臺南市安定區蘇林里北園二路8號(六期區域) 26電子零組件製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、181化學原材料 2022-03-11
94M00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠七期臺南市安定區蘇林里北園一路1號 26電子零組件製造業 261半導體 2022-08-18
94N00001台灣積體電路製造股份有限公司十四廠八期臺南市善化區南關里三抱竹路1號(八期區域) 26電子零組件製造業 261半導體 2022-10-21
94O00001台灣積體電路製造股份有限公司十八廠八期臺南市善化區南關里安順一路5號 26電子零組件製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、181化學原材料 2022-12-29
94P00001台灣積體電路製造股份有限公司二十二廠一期南部科學園區高雄市楠梓區宏南里園區北路1號 26電子零組件製造業、24基本金屬製造業 261半導體、243銅 2024-11-07
94Q00001台灣積體電路製造股份有限公司先進封測八廠南部科學園區臺南市新市區豐華里5鄰豐華168號 26電子零組件製造業 261半導體 2025-04-22
94R00001台灣積體電路製造股份有限公司二十二廠二期南部科學園區高雄市楠梓區宏南里園區北路1號(二期區域) 26電子零組件製造業 261半導體 2025-07-24
94S00001台灣積體電路製造股份有限公司先進封測七廠南部科學園區嘉義縣太保市東勢里015鄰嘉科五路68號 26電子零組件製造業 261半導體 2025-11-04
94T00001台灣積體電路製造股份有限公司二十二廠三期南部科學園區高雄市楠梓區宏南里園區北路1號(三期區域) 26電子零組件製造業 261半導體 2026-02-24
95A00098台灣積體電路製造股份有限公司二廠新竹科學園區新竹縣寶山鄉園區三路121號 26電子零組件製造業 261半導體 1987-03-21
95B00098台灣積體電路製造股份有限公司三廠新竹科學園區新竹縣寶山鄉研新一路9號 26電子零組件製造業 261半導體 1987-03-21
95C00098台灣積體電路製造股份有限公司五廠新竹科學園區新竹縣寶山鄉園區三路121號 26電子零組件製造業 261半導體 1987-03-21
95D00098台灣積體電路製造股份有限公司三廠3E廠新竹科學園區新竹縣寶山鄉研新二路6號 26電子零組件製造業 261半導體 1987-03-21
95E00098台灣積體電路製造股份有限公司八廠新竹科學園區新竹市東區科園里力行路25號 26電子零組件製造業 261半導體 1987-03-21
95F00098台灣積體電路製造股份有限公司十二廠新竹科學園區新竹市東區科園里力行六路8號 26電子零組件製造業 261半導體 1987-03-21
展開其餘 10 廠（共 40 廠）▾
工廠登記編號工廠名稱廠址產業類別主要產品核准
95G00098台灣積體電路製造股份有限公司十二廠研新廠新竹科學園區新竹縣寶山鄉研新二路6號 26電子零組件製造業 261半導體 1987-03-21
95H00098台灣積體電路製造股份有限公司十二廠四期/五期新竹科學園區新竹縣寶山鄉園區二路168號 26電子零組件製造業 261半導體 2009-08-13
95J00098台灣積體電路製造股份有限公司十二廠六期新竹科學園區新竹縣寶山鄉園區二路166號 26電子零組件製造業、25金屬製品製造業、24基本金屬製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、259其他金屬製品、243銅、181化學原材料 2012-07-12
95K00098台灣積體電路製造股份有限公司先進封測三廠新竹科學園區桃園市龍潭區龍園六路101號 26電子零組件製造業、25金屬製品製造業 261半導體、259其他金屬製品 2015-02-13
95L00098台灣積體電路製造股份有限公司十二廠七期新竹科學園區新竹縣寶山鄉園區二路188號 26電子零組件製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、181化學原材料 2015-06-05
95M00098台灣積體電路製造股份有限公司先進封測六廠新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科專一路1號 26電子零組件製造業 261半導體 2021-08-25
95N00098台灣積體電路製造股份有限公司十二廠八期新竹科學園區新竹縣寶山鄉科環路168號 26電子零組件製造業、25金屬製品製造業、24基本金屬製造業、18化學材料及肥料製造業 261半導體、259其他金屬製品、243銅、181化學原材料 2021-08-23
95O00098台灣積體電路製造股份有限公司先進封測六B廠新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科專七路1號 26電子零組件製造業 261半導體 2023-07-13
95P00098台灣積體電路製造股份有限公司二十廠一期新竹科學園區新竹縣寶山鄉科環路1號 26電子零組件製造業 261半導體 2024-03-27
95Q00098台灣積體電路製造股份有限公司二十廠二期新竹科學園區新竹縣寶山鄉科環路1號(二期區域) 26電子零組件製造業 261半導體 2025-02-27
資料來源：經濟部產業發展署「登記工廠名錄」，僅列登記狀態為「生產中」之工廠。

供應商查核 出進口・製造・品牌

自有工廠的出口製造商（資深外貿廠商）
有登記工廠、具出口資格——自產自銷型供應商，採購可信度較高。
出口／進口資格可出口　·　可進口
出進口資歷自 1987 年（約 39 年）
製造能力有登記工廠 40 廠（自有生產）
自有品牌無註冊商標
可能出口品類機械及電機設備（台灣 2025 年出口 5,146 億美元，主要銷往 美國）；化學及相關工業產品（台灣 2025 年出口 182.3 億美元，主要銷往 中國及香港）
依登記營業項目研判，非個別公司實績
供 B2B 採購評估台灣供應商參考。資料來源：經濟部國際貿易署「出進口廠商登記」＋工廠登記＋商標。不含實績金額與往來國家（政府未開放，且實績級距查詢需驗證碼無法自動提供）。

出進口廠商登記 國際貿易署

英文名稱TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
英文地址No. 8, Lixing 6th Rd., East Dist., Hsinchu City 30078, Taiwan (R.O.C.)
進出口資格有 / 有
原始登記日期19870324
台灣積體電路製造股份有限公司為經濟部國際貿易署登記之出進口廠商，可從事進出口貿易。
資料來源：經濟部國際貿易署「出進口廠商登記資料」，每日更新。

專利 共 242 件

證書號專利名稱IPC 分類公告日
I932353半導體裝置及其形成方法2025-06-03
I929949積體晶片及其製造方法2025-05-27
I926807測試待測裝置的設備及方法2025-05-08
I932316積體電路及形成積體電路的方法2025-05-06
I932287積體晶片及其形成方法2025-05-01
I932187半導體裝置及其製造方法2025-03-03
I926715半導體裝置及其製造方法2025-02-13
I932135積體晶片及其製造方法2025-02-03
I927726製造半導體裝置的方法及用於塗佈圖案化光阻的組成物2025-01-15
I932087半導體處理系統及其操作方法2025-01-10
I930911ＥＳＤ保護裝置、ＥＳＤ功率鉗位裝置及其製造方法2025-01-08
I925645半導體結構及其製造方法2024-12-31
I926645積體電路、單光子雪崩二極體及積體電路的形成方法2024-12-27
I928761半導體裝置及其製造方法2024-12-24
I925481半導體裝置及形成方法2024-12-19
I925485積體裝置及其形成方法2024-12-17
I927801半導體結構及其形成方法2024-12-16
I926630半導體晶粒堆疊及其形成方法2024-12-15
I926783用於檢測半導體製程工具中雜質的設備和方法2024-12-14
I932028影像感測器像素及其形成方法2024-12-13
I925453半導體裝置及其製造方法2024-12-02
I929716半導體封裝及製造半導體封裝的方法2024-11-27
I925459檢查圖案化掩模以及監控其晶圓圖案行為的裝置與方法2024-11-26
I927772半導體裝置及形成積體電路封裝的方法2024-11-22
I931997半導體結構及其形成方法2024-11-19
I929842記憶體電路及其操作方法2024-11-14
I929690積體電路及其製作方法2024-11-11
I926760半導體裝置及其製造方法2024-11-07
I930816半導體裝置結構及其形成方法2024-11-04
I930947從一半導體晶圓的一或多個表面移除碎屑的方法、清洗半導體晶圓的方法及用於從半導體晶圓移除碎屑的裝置2024-11-04
展開其餘 212 件（共 242 件）▾
證書號專利名稱IPC 分類公告日
I931947半導體裝置及其形成方法2024-10-29
I926678記憶體系統、記憶體裝置及其操作方法2024-10-28
I931954封裝件及其形成方法2024-10-28
I931949液態化學品供應系統及其操作方法2024-10-25
I932045記憶體電路、電壓提供電路及其操作方法2024-10-21
I926660儲存裝置及其形成方法2024-10-17
I931017積體電路元件及其形成方法2024-10-15
I931907封裝結構及形成裝置結構的方法2024-10-11
I927771記憶體裝置、半導體裝置及其製造方法2024-10-10
I927739用於降低互補式場效電晶體摻雜偶極負載效應的方法2024-10-04
I925566記憶體裝置的形成方法及其結構2024-09-27
I925353半導體封裝件及其製造方法2024-09-26
I926746半導體裝置及其形成方法2024-09-26
I926776用於數值型資料量化之處理裝置、用於數值型資料反量化之處理裝置及數值型資料量化方法2024-09-26
I929774積體電路及操作積體電路的方法2024-09-26
I926655記憶體電路及操作具有記憶體陣列的記憶體裝置的方法2024-09-24
I930854半導體裝置及其形成方法2024-09-20
I925333半導體封裝件及其製造方法2024-09-18
I928751半導體裝置及其形成方法2024-09-16
I928606半導體裝置和形成方法2024-09-13
I928419漿液過濾系統及漿液過濾方法2024-09-10
I927459半導體裝置的形成方法2024-09-04
I928676積體電路以及用於形成積體電路的佈局和方法2024-09-04
I931863積體電路裝置及其形成方法2024-09-03
I932171半導體製造設備與方法2024-09-03
I926584半導體裝置與其製造方法2024-08-30
I929575積體晶片及其形成方法2024-08-30
I929656電晶體結構及其形成方法2024-08-29
I932056半導體裝置及其形成方法2024-08-29
I926442具有基於正面隔離結構的多晶片ＣＭＯＳ影像感測器積體電路裝置及其製造方法2024-08-26
I926444半導體裝置及其形成方法2024-08-26
I926638半導體裝置結構及其形成方法2024-08-21
I931852半導體光子裝置及其形成方法2024-08-21
I928392半導體裝置及其製造方法2024-08-18
I925366半導體結構與其製造方法2024-08-13
I927412類比數位轉換器以及轉換類比訊號至數位值之方法2024-08-13
I931841光學裝置及其製造方法2024-08-12
I925280半導體裝置及其形成方法2024-08-09
I926505形成半導體裝置的方法和半導體裝置2024-08-06
I930664半導體裝置與其形成方法2024-07-30
I928364影像感測器及其形成方法2024-07-23
I930810電子電路、放大器，以及電子電路操作方法2024-07-23
I925251用於驗證半導體晶片特性的裝置及方法2024-07-22
I927379電路裝置以及減少輸出訊號安定時間的方法2024-07-22
I925393半導體晶粒轉移總成與方法以及半導體結構2024-07-12
I929682具有改進的閘極結構的電晶體及其形成與操作方法2024-07-12
I926558半導體裝置、半導體晶粒及操作方法2024-07-03
I930788半導體結構與其形成方法2024-07-02
I929630光學裝置及其製造方法2024-06-28
I930830半導體裝置及其形成方法2024-06-21
I925405資料通訊系統、資料通訊方法以及半導體晶片2024-06-17
I930789半導體裝置與其形成方法2024-06-17
I929482半導體裝置及其形成方法2024-06-14
I930773半導體結構及其形成方法2024-06-12
I925213金屬-絕緣體-金屬(MIM)裝置結構及其形成方法2024-06-07
I925270影像感測器裝置及其形成方法2024-06-05
I930718半導體裝置及其形成方法2024-06-04
I925422半導體裝置結構及其形成方法2024-06-03
I930824半導體裝置及其形成方法2024-06-03
I926550半導體裝置及其形成方法2024-05-28
I925185半導體裝置及其形成方法2024-05-24
I925401積體電路及其形成方法2024-05-24
I925604半導體結構及其形成方法2024-05-24
I927457半導體結構及其製造方法2024-05-24
I928572電晶體裝置及其製造方法2024-05-24
I930604半導體裝置、用於製作積體電路的佈局圖及產生佈局圖的方法2024-05-24
I926342靜電放電箝制裝置以及操作靜電放電箝制裝置的方法2024-05-22
I925183製造冷卻單元的方法以及冷卻系統2024-05-20
I925189電子裝置、放大器裝置以及製造放大器的方法2024-05-14
I927414半導體結構的形成方法2024-05-10
I928436封裝結構及其製造方法2024-05-09
I926470形成半導體裝置結構的方法2024-05-03
I925265半導體結構2024-04-25
I931885光學裝置及製造方法2024-04-24
I927352半導體裝置及其操作方法2024-04-22
I927358積體電路裝置以及其製作方法2024-04-22
I930640半導體裝置及其形成方法2024-04-22
I926465利用四捨五入之尾數對齊的計算方法及計算裝置2024-04-19
I927424半導體裝置結構、半導體結構及其形成方法2024-04-18
I925158積體電路裝置及其形成方法2024-04-15
I927370封裝結構及單一化方法2024-04-12
I925294半導體裝置結構及其形成方法2024-04-11
I930566用於確定電晶體操作特性的系統及其操作方法2024-04-02
I927303功率放大器、差動功率放大器以及用於放大輸入訊號的方法2024-03-29
I930654半導體裝置及其製造方法2024-03-27
I931770半導體裝置及其製造方法2024-03-25
I925135掃描鏈電路、控制電路及正反器測試方法2024-03-15
I927354記憶體內計算系統、記憶體電路及其操作方法2024-03-15
I929432半導體晶圓輸送系統和其操作方法2024-03-14
I930936半導體裝置及其製造方法2024-03-11
I926399半導體裝置及其製造方法2024-03-08
I926599記憶體電路及其操作方法2024-03-08
I925122波導製造方法以及光學結構2024-02-22
I930541晶片封裝結構及其形成方法2024-02-05
I927585半導體結構的製造方法以及顯影裝置及其操作方法2024-02-01
I925247半導體裝置及其形成方法2024-01-30
I926380積體電路結構及其製作方法2024-01-29
I930599散熱蓋、封裝結構及其形成方法2024-01-29
I925243半導體裝置及其製造方法2024-01-25
I929733積體電路及其形成方法2024-01-25
I925309半導體裝置及其形成方法2024-01-18
I926580記憶體裝置及其製造方法2024-01-18
I926501記憶體電路及其操作方法2024-01-16
I927420記憶體電路及其製造方法2024-01-16
I930530半導體裝置結構的形成方法2024-01-15
I931720半導體裝置及其形成方法2024-01-14
I928361記憶體電路及其操作方法2024-01-13
I930528半導體記憶體結構及電阻式記憶體結構的製造方法2024-01-10
I926591互連層結構及其形成方法2024-01-05
I927546積體電路及其製造方法2024-01-04
I930575訊號分配電路和操作增幅器電路的方法2024-01-03
I930624製造封裝系統組件的方法以及半導體裝置2024-01-03
I925200半導體裝置及其形成方法2023-12-27
I928523護膜、護膜－光罩結構及形成保護極紫外光罩的護膜的方法2023-12-27
I930582半導體裝置結構及其形成方法2023-12-27
I925128封裝結構、電子裝置及電子裝置的運作方法2023-12-26
I927511電容器及其製造方法及具有包含電容器的互連結構的半導體裝置2023-12-21
I931783記憶體內運算系統及其操作方法2023-12-21
I925151半導體裝置與其形成方法2023-12-19
I930590封裝結構與其形成方法2023-12-19
I926553形成半導體裝置的方法2023-12-18
I926328半導體裝置、半導體結構及其製造方法2023-12-14
I928291金屬-絕緣體-金屬裝置結構及其形成方法2023-12-14
I927308半導體裝置結構與其形成方法2023-12-05
I931705極紫外光微影方法、執行微影的方法及極紫外光系統2023-11-27
I930516半導體裝置及其形成方法2023-11-17
I931761記憶單元、積體電路及形成增益單元隨機存取記憶體單元的方法2023-11-16
I928421光阻成分、形成光阻圖案的方法以及形成酸可裂解共聚物的方法2023-11-14
I927249半導體裝置結構及其形成方法2023-11-08
I926435光阻底層組成物及形成半導體裝置的方法2023-10-18
I926296半導體結構及其形成方法2023-10-17
I929551光阻劑組合物和形成光阻圖案及圖案化材料層之方法2023-10-13
I930529封裝與其形成方法2023-10-11
I929441半導體元件及其形成方法2023-10-10
I926425微影系統和方法2023-10-09
I925274封裝結構及其製作方法2023-10-04
I929376半導體結構及其形成方法2023-10-02
I926369光子裝置結構、光子半導體裝置及其製造方法2023-09-29
I925138半導體裝置及其製造方法2023-09-22
I928375射頻電感器裝置及其形成方法2023-09-22
I929400半導體結構及其製造方法2023-09-22
I931834微影系統及其方法2023-09-22
I927280記憶體裝置、其操作方法及其形成方法2023-09-15
I927302半導體裝置及其形成方法2023-09-13
I931728垂直閘極全環記憶體單元、積體晶片及其形成方法2023-09-11
I929454基材的檢查方法以及檢查系統2023-09-07
I928229用於電路探針測試的積體電路元件及其製造方法2023-09-01
I927233半導體裝置及其形成方法2023-08-24
I927265半導體元件的導電特徵及其形成方法2023-08-14
I925076半導體裝置與其形成方法2023-08-11
I927294用於生產冰晶石的系統與方法2023-08-02
I930482半導體結構與其形成方法2023-07-07
I929382晶圓切割方法2023-06-23
I929368半導體裝置及其形成方法2023-06-09
I930474半導體裝置結構及其製造方法2023-06-06
I930476半導體裝置2023-06-05
I931694光電裝置及其製造方法2023-05-31
I930492半導體晶圓處理工具和半導體晶圓處理方法2023-05-26
I925058互連結構及其製造方法2023-05-23
I927221積體電路結構及其形成方法2023-05-22
I926218半導體裝置、半導體電路及操作方法2023-05-18
I927219電晶體與其形成方法2023-05-16
I929422積體晶片及用於形成積體晶片的方法2023-05-12
I930468集成檢查試樣及其製造方法以及用於認證噴塗構件的品質的方法2023-05-09
I927243用於電子設備檢查的檢查裝置和檢查方法2023-05-03
I925022光子積體電路裝置與其形成方法2023-04-28
I925021半導體裝置及其製造方法2023-03-29
I925009半導體結構、光學模組及其形成方法2023-03-28
I925031半導體結構及其形成方法以及閘極堆疊的形成方法2023-02-07
I929348半導體結構及其形成方法2023-01-18
I926203肖特基能障二極體裝置、漏電流阻擋結構及其製造方法2022-11-30
I926239半導體裝置以及製作半導體裝置的方法2022-11-23
I926209光阻組合物及半導體裝置的製造方法2022-09-26
I930466半導體結構以及製造半導體裝置的方法2022-08-30
I925030半導體裝置與其形成方法2022-07-28
I930427冷卻蓋、包括其的封裝的半導體裝置以及冷卻封裝的半導體裝置的方法2022-06-27
I927189半導體封裝與其形成方法2022-05-12
I926179半導體結構及其形成方法2022-05-02
I924980封裝結構2022-04-25
I927202製造半導體裝置的方法2022-04-15
I927199製造半導體裝置的方法及半導體裝置2022-03-29
I929307形成半導體裝置的方法2022-01-14
I924802記憶體陣列電路、記憶體結構及製造記憶體陣列電路的方法2021-11-24
I930309記憶體系統、記憶體單元、記憶體裝置及其製造方法2021-08-30
I930243半導體裝置2021-08-28
I926101深溝槽電容器、半導體結構、裝置結構及形成半導體結構的方法2021-08-27
I931417半導體裝置、記憶單元及其形成方法2021-08-27
I924816積體電路及製造積體電路的方法2021-08-26
I924910半導體封裝及其製造方法2021-08-20
I924869半導體裝置及其形成方法2021-08-19
I927127半導體裝置及其製造方法、系統及記錄媒體2021-07-30
I924842半導體裝置及其製造方法2021-07-15
I927055影像感測器及其製作方法2021-07-08
I924835半導體裝置與其製作方法2021-06-23
I930229封裝組件2021-06-18
I930248半導體裝置、半導體封裝裝置及其形成方法2021-05-15
I925936積體電路單元的結構及其佈局方法2021-05-14
I930247閥、原子層沉積方法、及原子層沉積供應系統2021-05-13
I927077半導體裝置、記憶體裝置及其製造方法2021-04-29
I929087半導體封裝、封裝結構及其製造方法2021-04-28
I926997晶圓盒轉移組合件2021-04-23
I929109電子裝置和其製造方法2021-04-23
I928043記憶體裝置及其操作方法2021-04-08
I930219半導體裝置與其形成方法2021-04-08
I924801半導體裝置的形成方法2021-03-31
I927040半導體裝置及其形成方法2021-03-31
I931357接合結構及其製作方法2021-03-31
I924699半導體裝置及其製作方法2021-03-12
I925963半導體裝置及其形成方法2021-02-26
I927025半導體元件封裝及其製造方法2021-02-26
I930086半導體裝置及其製造方法2020-03-31
I924655沉積方法、製程設備、及製程裝置2020-01-10
資料來源：經濟部智慧財產局專利公報，以申請人名稱比對，逐期累積；非即時、未必涵蓋全部歷史專利。看哪些公司專利最多。

登記變更明細 近 2 年共 13 次

2026-06-18核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
2026-05-25資本額減資 154萬元（2593億元）
2026-04-13核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
2026-02-24核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
2025-11-25資本額減資 91萬元（2593億元）
2025-09-15核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
2025-08-05核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
2025-07-17核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
展開其餘 5 筆（共 13 筆）▾
2025-06-19資本額減資 118萬元（2593億元）
2025-04-22核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
2025-02-27核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
2024-09-11資本額減資 896萬元（2593億元）
2024-08-23核准變更（董監事改選／修正章程／所營事業等，開放資料未揭露細項）
資料來源：經濟部商業署「公司變更登記清冊」（近 24 個月）。可比對出改名／遷址／負責人／資本變動；其餘項目開放資料未揭露。

公司歷程 大事記・共 167 筆

1987199420012008201520222026設立上市
綠＝成立／標案・藍＝上市櫃／登記變更・橘＝勞動裁罰・紅＝重大裁罰／拒絕往來
2026-06-18　登記核准變更
2026-05-25　登記核准變更：資本額減資 154萬元（2593億元）
2026-04-13　登記核准變更
2026-04-01　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2026-02-24　登記核准變更
2025-11-25　登記核准變更：資本額減資 91萬元（2593億元）
2025-11-15　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2025-09-15　登記核准變更
2025-08-05　登記核准變更
2025-07-17　登記核准變更
2025-07-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2025-06-19　登記核准變更：資本額減資 118萬元（2593億元）
2025-05-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2025-04-22　登記核准變更
2025-03-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
查看全部 167 筆歷程 ▾
2025-02-27　登記核准變更
2024-11-01　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2024-09-11　登記核准變更：資本額減資 896萬元（2593億元）
2024-08-23　登記核准變更
2024-07-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2024-01-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2023-11-01　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2023-10-04　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2023-09-01　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2023-09-01　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2023-06-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項;勞動基準法第32條第4項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-06-01　違反勞基法裁罰（勞基法第32條第2項）
2023-04-06　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條;勞動基準法第32條第2項）
2022-11-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2022-11-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2022-11-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第35條）
2022-09-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2022-09-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2022-09-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第35條）
2022-07-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2022-07-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2022-07-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第36條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞基法第23條第1項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2021-09-07　違反勞基法裁罰（勞動基準法第35條）
2020-01-06　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2020-01-06　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2018-07-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第32條第2項）
2018-05-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條第1項）
2017-09-05　違反勞基法裁罰（勞動基準法第24條）
1994-09-05　上市（股票代號 2330）
1987-02-21　核准設立
歷程由設立、上市櫃、裁罰、拒絕往來、登記變更等已知事件合併。

盡職調查總評

往來風險：中度注意完整盡調報告 →
台灣積體電路製造股份有限公司（上市 2330） 為成立約 39 年的台灣登記公司，目前登記狀態正常（核准設立），企業穩定度 82 分（穩健）。盡職調查發現：司法記錄 11 筆（民事為主）。整體往來風險研判為「中度注意」。
司法記錄 11
綜合登記狀態、國際制裁、司法記錄、金管裁罰、政府採購拒絕往來與企業穩定度研判；以公開資料與名稱比對，可能含同名誤差，僅供參考，不構成投資或法律建議。
嵌入官網徽章
把下面這段貼進貴公司官網，即可顯示一個可點擊的登記資訊徽章，點擊連回本公司頁。
預覽：
徽章預覽
<a href="https://inc.com.tw/c/22099131" target="_blank"><img src="https://inc.com.tw/badge/22099131.svg" alt="台灣積體電路製造股份有限公司｜台灣公司登記網" width="280" height="62"></a>
這是您的公司嗎？認領官方專頁　·　企業徵才刊登

營業項目 共 10 項

台灣積體電路製造股份有限公司向經濟部商工登記的所營事業共 10 項，橫跨 2 大產業類別（製造業、專業科學及技術服務），業務範圍聚焦。其中最普遍的是「電子零組件製造業」（全台約 52,744 家同項登記）。反映其可合法經營的業務範圍；點擊任一項目可查看同業其他公司。
肥料製造業其他化學材料製造業其他化學製品製造業其他塑膠製品製造業其他金屬製品製造業照明設備製造業電子零組件製造業電池製造業未分類其他工業製品製造業能源技術服務業
所營事業為公司設立登記之營業項目代碼，稀有度依全台同項登記家數研判。資料來源：經濟部商業司商工登記。

徵才職缺 共 6 個

【製造控制中心】技術員(依身心障礙者權益保障…32,000–43,000 元／月薪
新竹市新竹市　·　學歷 高中　·　經驗 1年以上
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋…
【無塵室工作】技術員(依身心障礙者權益保障法…32,000–43,000 元／月薪
新竹市新竹市　·　學歷 高中　·　經驗 1年以上
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋…
品質可靠度分析工程師(依身心障礙者權益保障法…面議／依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
新竹市新竹市　·　學歷 大學　·　經驗 無
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋…
【Administrative Suppor…32,000–43,000 元／月薪
新竹市新竹市　·　學歷 高中　·　經驗 5年以上
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋…
【訓練支援】技術員(依身心障礙者權益保障法進…32,000–43,000 元／月薪
新竹市新竹市　·　學歷 高中　·　經驗 無
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋…
[矽光子專案招聘_F12A] MEP Equ…面議／依學經歷、證照核薪(每月經常性薪資達4萬元以上)
新竹縣寶山鄉　·　學歷 大學　·　經驗 無
1. Handle Nano Diffusion, Thin Film, Lithography or Etching equipments 2. Warm up and trouble solve…
在台灣就業通看「台灣積體電路製造股份有限公司」的職缺 ›
台灣就業通職缺以公司名比對，可能含同名誤差、非即時。
企業徵才？在貴公司頁刊登職缺（付費）›

股權穿透 法人持股關係

查看完整集團圖譜（上溯母公司＋展開所有子公司） ›
法人股東 上游 （1）指派董監事代表本公司的法人，依董事會席次排序・本公司共 10 席董監事
行政院國家發展基金管理會董事 葉俊顯董事 1／10 席・登記出資 17 億（約佔資本 0.6%）董事最多出資最多
↑
台灣積體電路製造（股）本公司
本公司無單一法人股東達「董事席次過半」或「出資過半」，依公開登記無法認定控股母公司（政府未開放法人實際持股 %）；上列法人股東僅依董事席次排序，非從屬母公司。
轉投資事業（6）本公司以法人身分指派董監事的公司
創意電子（股）台積光能投資有限公司台積太陽能（股）積成投資（股）精材科技（股）采鈺科技（股）
依商工登記董監事「所代表法人」推導：法人股東＝指派代表進駐本公司董事會的法人，依董事會席次排序（席次過半者＝掌控董事會＝實質母公司）；轉投資＝本公司指派代表進駐的其他公司。董監事「出資額」為該席代表人之登記持股、非法人對本公司之實際持股，政府未開放法人實際持股 %，故母公司僅以「席次過半」認定，無過半即不認定母公司。為結構推估，非正式最終受益人(UBO)認定。

資本額變動歷程 增資 0 次・減資 4 次

目前資本額2593 億 元
最早登記2593 億 元
累計變動4 次
淨變動−1,259 萬 元
01400 億2801 億202420252026
綠＝增資、紅＝減資、藍＝起始；依商業署登記變更之實收／登記資本額。
核准日資本額變動
2026-05-252593 億 元減資 154 萬
2025-11-252593 億 元減資 91 萬
2025-06-192593 億 元減資 118 萬
2024-09-112593 億 元減資 896 萬
2024-08-232593 億 元起始登記

上市櫃與股價

市場別上市股票代號2330
上市日期19940905產業別24
最新收盤價2370.00 ▲ 5.00股價日期2026-08-07

月營收

最新月營收NT$ 442,679,969,000約 4,427 億元2026 年 6 月 去年同月增減+67.9%
近一年月營收趨勢
2637 25-06 3232 25-07 3358 25-08 3310 25-09 3675 25-10 3436 25-11 3350 25-12 4013 26-01 3177 26-02 4152 26-03 4107 26-04 4170 26-05 4427 26-06
單位：億元（近 13 個月，來源 FinMind）

年度財務（損益）

無財務資料。

政府採購紀錄 即時・政府電子採購網

此公司在政府電子採購網出現的採購案（含投標／得標）共 18 筆，以下為近期 12 筆。
日期標案名稱機關類型
2002-09-090.18um logic generic mpw 1 set工業技術研究院行政中心資材二部決標公告
2002-09-090.18um logic generic mpw 1set工業技術研究院行政中心資材二部決標公告
2002-09-040.35um SIGE MPW晶片製作工業技術研究院行政中心資材二部決標公告
2002-09-030.18 mixed-mode 1P6M+ MPW工業技術研究院行政中心資材二部決標公告
2002-08-050.13um logic,generic low-k 1p7m MPW 1SET工業技術研究院決標公告
2002-07-09混合式特殊應用IC製作等2項國防部軍備局中山科學研究院設施供應處決標公告
2002-07-03TSMC 0.25um 1P5M光罩製作 1SET工業技術研究院行政中心資材二部決標公告
2002-07-030.35um 2P3M Process Wafer工業技術研究院行政中心資材二部決標公告
2001-12-260.25UM CMOS 2.5Gbps OE/EO AFE IC之MASK&WA電腦與通訊工業研究所決標公告
2001-12-260.35UM 3.3V/5V MIXED SIGNAL POLYCIDE MAS電腦與通訊工業研究所決標公告
2001-12-260.35UM SIGE BICMOS MIN CAP PROCESS MPW S電腦與通訊工業研究所決標公告
2001-12-260.25UM RF CMOS MASK &WAFER製作電腦與通訊工業研究所決標公告
資料來源：政府電子採購網（透過 pcc-api.openfun.app 即時查詢，近乎每日更新）。含投標與得標紀錄；得標認定以原始決標公告為準。

經營者政治獻金 負責人／董監事之同名個人捐贈（2 人・合計 NT$ 2 萬）

本公司負責人／董監事「姓名」於監察院個人政治獻金紀錄中的捐贈。以姓名比對，極可能為同名他人，不代表即為本公司之經營者，僅供盡職調查參考、不作任何認定。
經營者捐贈對象黨派選舉金額
葉俊顯柯文哲台灣民眾黨2024 總統NT$ 16,600
林全柯文哲台灣民眾黨2024 總統NT$ 3,000

關係企業 同負責人／董監事，共 17 家

下列每位是本公司的負責人／董監事，且在其他公司也任職。藍／灰標籤＝該人在本公司的角色；清單中標紅「重疊」的公司＝本公司多位董監事同時在那任職（同夥，見上方重疊清單）。
葉俊顯 臺灣中小企業銀 三揚旅行社有限 北新洗衣店 旭沅有限公司 林全 日進蔬果行 台灣東洋藥品工 山岡產業股份有 和碩聯合科技股 曾繁城 創意電子股份有 台積太陽能股份 力旺電子股份有 台灣積體 電路製造股
紫＝負責人／董監事；紅＝關聯公司（圖示前 11 家）　觀看完整圖譜 →
葉俊顯本公司董事　名下另有 8 家
臺灣中小企業銀行股份有限公司董事三揚旅行社有限公司董事北新洗衣店負責人旭沅有限公司董事野草不野藝術工作室負責人
查看其餘 3 家 ▾
閎康機械股份有限公司監察人藝展行負責人阿炮哥的店負責人
林全本公司獨立董事　名下另有 5 家
日進蔬果行負責人台灣東洋藥品工業股份有限公司董事長山岡產業股份有限公司經理人和碩聯合科技股份有限公司獨立董事東生華製藥股份有限公司董事長
曾繁城本公司董事　名下另有 4 家
創意電子股份有限公司董事長台積太陽能股份有限公司董事力旺電子股份有限公司董事世界先進積體電路股份有限公司副董事長
※ 以姓名比對，可能含同名誤差。

同業相似公司 同行業「其他積體電路製造」、資本規模相近（新竹市優先）

旺宏電子股份有限公司新竹市東　區・資本 198 億聯發科技股份有限公司新竹市東　區・資本 160 億京元電子股份有限公司新竹市東　區・資本 122 億鴻揚半導體股份有限公司新竹市東　區・資本 59.4 億台灣茂矽電子股份有限公司新竹市東　區・資本 15.7 億天鈺科技股份有限公司新竹市東　區・資本 12.1 億九暘電子股份有限公司新竹市東　區・資本 9.6 億致新科技股份有限公司新竹市東　區・資本 8.6 億
依商業登記行業別與資本額自動比對，僅供同業參考，與本公司無必然關聯。看「其他積體電路製造」全部公司 ›

溫室氣體排放 應盤查事業・2024 年

年總排放量12.14 百萬公噸 CO₂e
直接排放（範疇一）1.57 百萬公噸 CO₂e
能源間接（範疇二）10.57 百萬外購電力等
盤查查證已第三方查證
盤查廠／場33
估算碳費（一般費率）NT$ 36.3 億已達門檻／年
歷年總排放趨勢（公噸 CO₂e）
0
2019
0
2020
0
2021
11.09 百萬
2022
11.42 百萬
2023
12.14 百萬
2024
列入環境部「應盤查事業」溫室氣體排放量名單（法規規定）。估算碳費＝（年排放 − 2.5 萬免徵額）× 一般費率 NT$300，自主減量達標可適用優惠費率 B NT$100／A NT$50，實際以環境部碳費收費辦法公告為準。可看全國碳排放排行與碳費試算 ›。資料來源：環境部溫室氣體排放量盤查登錄。
公司登記網小知識：什麼是碳排放？
溫室氣體排放（俗稱「碳排」）指企業營運排放、會造成暖化的氣體，換算成二氧化碳當量（公噸 CO₂e）計量。
・範疇一（直接排放）：自家設備、製程、車輛燃燒燃料產生（如鍋爐、熔爐）。
・範疇二（能源間接）：外購電力、蒸氣、熱能在發電端產生的排放——多數服務業與電子業以這項為大宗。
・碳費：年排放達 2.5 萬公噸以上的電力業與製造業，自 2026 年起須向環境部繳碳費（一般費率每公噸 NT$300，自主減量達標可適用優惠費率 NT$100／NT$50）。
・查證：標「已第三方查證」者，排放數據經獨立機構確認，可信度較高。
可用於評估往來對象的碳成本曝險、供應鏈碳盤查（範疇三）與 ESG 盡職調查。

司法記錄 裁判書當事人比對・共 11 筆

民事 11
裁判日期法院案類案由
2026-07-31除除權判決原文 ›
2026-07-27司催公示催告原文 ›
2026-07-27司催公示催告原文 ›
2026-07-21司催公示催告原文 ›
2026-07-14除除權判決原文 ›
2026-06-29家補履行遺產分割協議等原文 ›
2026-06-22司催公示催告原文 ›
2026-06-12除除權判決原文 ›
2026-06-01司催公示催告原文 ›
2026-05-29除除權判決原文 ›
2026-04-09刑營聲營業秘密限制閱覽原文 ›
以公司名稱比對裁判書當事人，未必為同一主體、未必為敗訴方，請以裁判書原文為準，不作任何認定。資料來源：司法院資料開放平臺（裁判書），依「司法院開放資料使用規範」；如有錯誤可回報。

相關新聞 Google News

台積公司2026年7月營收報告|台灣積體電路製造股份有限公司
pr.tsmc.com · Mon, 10 Aug 2026
台積公司2026年6月營收報告|台灣積體電路製造股份有限公司
pr.tsmc.com · Mon, 13 Jul 2026
台積公司2026年5月營收報告|台灣積體電路製造股份有限公司
pr.tsmc.com · Wed, 10 Jun 2026
台積公司董事會決議|台灣積體電路製造股份有限公司
pr.tsmc.com · Tue, 12 May 2026
台積公司2026年3月營收報告|台灣積體電路製造股份有限公司
pr.tsmc.com · Fri, 10 Apr 2026
台積公司2026年2月營收報告|台灣積體電路製造股份有限公司
pr.tsmc.com · Tue, 10 Mar 2026
資料來源：Google News，以公司名稱搜尋，可能含同名或相關報導，僅供參考。

風險體檢

低風險
2 項有裁罰／紅旗紀錄
公司登記狀態核准設立政府採購拒絕往來無紀錄金管會重大裁罰無紀錄環境裁處7 筆 · 罰鍰 NT$ 443,000違反勞動法令152 筆 · 罰鍰 NT$ 13,480,000司法記錄11 筆（民事為主）國際制裁篩查未命中 OFAC／UN
體檢依政府公開裁罰／登記資料彙整：環境部裁處、勞動部違反勞動法令、政府採購拒絕往來、金管會重大裁罰、公司登記現況、司法院裁判書、OFAC／UN 國際制裁名單。僅為已知公開紀錄，非信用評等，且大型／工廠企業裁罰較常見，制裁與司法項以名稱比對（可能含同名誤差），請併同規模與改善情形判讀。

加值指標 · 勞動合規紀錄

共 152 筆違反勞動法令裁罰（含勞動基準法、勞工職業災害保險及保護法、就業服務法）、罰鍰合計 NT$ 13,480,000。多為工時／加班費／投保等常見行政項目；企業規模越大此類裁罰越常見，已依公司規模正規化（規模因子 5.4），不等同往來風險。
逐年裁罰件數趨勢
1 2017 2 2018 2 2020 64 2021 9 2022 66 2023 3 2024 4 2025 1 2026
公告法條內容罰鍰(元)
20260401勞動基準法第32條第2項勞工延長工作時間超過法定時數200,000
20251115勞動基準法第32條第2項延長勞工之工作時間連同正常工作時間，延長之工作時間，1個月超過46小時450,000
20250705勞動基準法第32條第2項延長勞工之工作時間連同正常工作時間，1日不得超過12小時；延長之工作時間，1個月不得超過46小時。450,000
20250505勞動基準法第32條第2項延長勞工之工作時間連同正常工作時間，1日不得超過12小時；延長之工作時間，1個月不得超過46小時。400,000
20250305勞動基準法第32條第2項延長勞工之工作時間連同正常工作時間，1日不得超過12小時；延長之工作時間，1個月不得超過46小時350,000
展開其餘 147 筆（共 152 筆）▾
公告法條內容罰鍰(元)
20241101勞動基準法第32條第2項延長工時超過法令規定200,000
20240705勞動基準法第32條第2項延長勞工之工作時間，一日超過12小時，且一個月超過46小時。400,000
20240105勞動基準法第32條第2項延長勞工之工作時間，一日超過12小時，且一個月超過46小時。350,000
20231101勞動基準法第32條第2項延長工時超過法令規定150,000
20231004勞動基準法第32條第2項勞工一個月之延長工時超過46小時150,000
20230901勞動基準法第32條第2項延長之工作時間超過法令規定350,000
20230901勞動基準法第32條第2項延長之工作時間超過法令規定300,000
20230605勞動基準法第32條第2項;勞動基準法第32條第4項雇主延長勞工之工作時間連同正常工作時間，1日不得超過12小時；延長之工作時間，1個月不得超過46小時。因天災、事變或突發事件，雇主有使勞工在正常工作時間以外工作之必要者，得將工作時間延長之。延長之工作時間，雇主應於事後補給勞工以適當之休息。150,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230601勞基法第32條第2項延長工時超過法令規定100,000
20230406勞動基準法第24條;勞動基準法第32條第2項未給付延長工時之工資; 每日工時逾12小時、每月延長工時逾54小時、三個月延長工時超過138小時100,000
20221105勞動基準法第24條第1項未依法給付延長工時工資350,000
20221105勞動基準法第32條第2項延長工作時間一個月超過四十六小時300,000
20221105勞動基準法第35條勞工繼續工作四小時，至少應有三十分鐘之休息。60,000
20220905勞動基準法第24條第1項延長工作時間之工資未依法令標準加給300,000
20220905勞動基準法第32條第2項延長工作時間一個月超過四十六小時250,000
20220905勞動基準法第35條勞工繼續工作四小時，至少應有三十分鐘之休息。40,000
20220705勞動基準法第24條第1項延長工作時間之工資未依法令標準加給200,000
20220705勞動基準法第32條第2項延長工作時間一個月超過四十六小時250,000
20220705勞動基準法第36條第1項七日內未有一日例假100,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞動基準法第24條第1項延長工作時間之工資未依法令標準加給160,000
20210907勞動基準法第32條第2項延長工時超過法令規定。200,000
20210907勞基法第23條第1項工資未按原約定給付日發給20,000
20210907勞動基準法第32條第2項延長工時超過法令規定。50,000
20210907勞動基準法第35條勞工繼續工作四小時，未給予三十分鐘之休息。20,000
20200106勞動基準法第24條第1項雇主未依法給付延長工作時間工資0
20200106勞動基準法第32條第2項延長之工作時間，超過法令之規定。0
20180705勞動基準法第32條第2項延長之工作時間，超過法令之規定0
20180505勞動基準法第24條第1項未給付延長工作時間工資0
20170905勞動基準法第24條雇主未依法給付延長工作時間工資0

加值指標 · 環境裁處紀錄

共 7 筆環境裁處（廢棄物、空污、水污等）、罰鍰合計 NT$ 443,000。資料來源：環境部「列管事業污染源裁處資料」。
處分日期類型違反法規罰鍰(元)改善情形
2021-01-21水污染水污染防治法第18條27,000不須改善
2021-01-04營建工程空氣污染防制法第23條第2項100,000已改善完成
2017-02-06事業廢棄物廢棄物清理法第31條第1項第2款6,000不須改善
2016-10-18營建工程空氣污染防制法第23條第2項100,000已改善完成
2010-12-06水污染水污染防治法第18條10,000已改善完成
展開其餘 2 筆（共 7 筆）▾
處分日期類型違反法規罰鍰(元)改善情形
2010-10-19營建工程營建工程空氣污染防制設施管理辦法第17條，空氣污染防制法第23條第2項100,000已改善完成
2010-05-10營建工程空氣污染防制法第16條第1項第1款100,000已改善完成

實體性評估 是否實質營運

高實體性
有多項實際營運證據（標案／商標／工廠／官網等），為實質營運公司。
營運證據：專利 242登記工廠 40上市櫃出進口資格
綜合公開營運證據與集中設立／負責人多家等特徵之中性研判，非空殼之認定，僅供盡職調查參考。

周邊風險 經營團隊（負責人/董監事 4 人）名下其他 17 家公司的紅旗彙總

2 家　已非營業中（歇業/註銷等）4 家　環境裁處紀錄4 家　司法記錄關聯
占關聯公司 17 家的比例供參；點上方「董監事」分頁可逐人查看名下公司。
周邊風險為經營團隊「其他公司」的公開紀錄彙總，屬關聯圈參考訊號，不代表本公司本身的風險；人物以姓名比對可能含同名，請以各公司頁詳情為準。

企業穩定度 計分明細

82 穩健
企業穩定度
登記狀態核准設立
上市櫃上市 2330
成立年數39 年
近 2 年登記變更13 次
政府採購拒絕往來無
勞動裁罰152 筆
環境裁處7 筆
關聯企業17
登記工廠40 廠
徵才中6 個職缺
專利242 件
計分依據
成立 39 年 +35實收資本 +22使用統一發票 +8上市 +15具出進口資格 +8近2年變更頻繁(13次) −6
台灣公司登記網摘要：台灣積體電路製造股份有限公司（統一編號 22099131），登記地址位於新竹科學園區，組織型態為股份有限公司，為上市公司，股票代號 2330，成立約 39 年，資本總額 NT$280,500,000,000，主要行業別為其他積體電路製造。代表人為魏哲家。所營事業涵蓋電子零組件製造業、電池製造業、照明設備製造業、能源技術服務業、其他化學材料製造業等。合規面：查得 152 筆違反勞動法令裁罰（勞基法／職災保護法／就服法，多為常見行政項目，已依規模調整）。綜合企業穩定度指標為 82 分（穩健）。
※ 台灣非上市公司財報不公開；此為輕量替代指標。各加減項權重與限制詳見 企業穩定度評分標準。

公司介紹 維基百科

台積電
台積電 · 知名高科技企業、台灣的半導體晶片製造公司
台灣積體電路製造，簡稱台積電、TSMC，與旗下子公司合稱台積電集團，是臺灣一家專注於半导体晶片製造的高科技跨國企業，總部位於新竹科學園區，是全球前十大企業，也是全球最領先的半導體晶片製造商。其主要業務涵蓋晶片製造、封裝、測試及技術服務。憑藉先進的製程技術與持續創新，台積電在國際市場享有盛譽，晶片製造市占率居全球首位，為全球高科技產業的重要支柱，並為蘋果、聯發科、谷歌、英伟达、AMD、OpenAI等知名企業供應先進的高效能晶片，亦在人工智慧、自動駕駛等尖端科技產業的發展中扮演關鍵角色。
維基百科全文 › · 內容來自維基百科，依 CC BY-SA 授權，以公司名稱比對

常見問題

台灣積體電路製造股份有限公司的統一編號是多少？
台灣積體電路製造股份有限公司的統一編號（統編）為 22099131。
台灣積體電路製造股份有限公司的負責人（代表人）是誰？
台灣積體電路製造股份有限公司的代表人／負責人為 魏哲家。
台灣積體電路製造股份有限公司的資本額是多少？
台灣積體電路製造股份有限公司的資本總額為新臺幣 280,500,000,000 元。
台灣積體電路製造股份有限公司成立多久了？
台灣積體電路製造股份有限公司於 1987-2-21 核准設立，至今約 39 年。
台灣積體電路製造股份有限公司是上市公司嗎？
是，台灣積體電路製造股份有限公司為上市公司，股票代號 2330。
台灣積體電路製造股份有限公司的公司登記地址在哪裡？
台灣積體電路製造股份有限公司的登記地址為 新竹市東　區科園里科學園區力行六路８號。
台灣積體電路製造股份有限公司的公司登記狀態為何？
台灣積體電路製造股份有限公司目前的登記現況為「核准設立」。
台灣積體電路製造股份有限公司有裁罰或不良紀錄嗎？
在已彙整的政府公開資料中，台灣積體電路製造股份有限公司查得違反勞動法令裁罰 152 筆、環境裁處 7 筆。細節與事由見本頁「裁罰風險」區塊；部分屬常見行政項目，且可能仍在行政救濟中。
和 台灣積體電路製造股份有限公司 往來前要注意什麼？
建議查看本頁的登記狀態、資本額同業標竿、企業穩定度（目前 82 分・穩健）、裁罰風險與關係圖譜。本頁彙整之公開資料未見重大紅旗，仍建議依實際往來情形自行評估。此為公開資料整理，僅供參考。
台灣積體電路製造股份有限公司 適合求職／面試嗎？
台灣積體電路製造股份有限公司 成立約 39 年，目前有 6 個公開職缺。查得 152 筆違反勞動法令裁罰（多為工時、加班費或投保等常見行政項目，可於「裁罰風險」查看細節）。面試前可一併留意其勞動裁罰紀錄、公司規模與經營穩定度；本資訊僅供求職參考。

相關公司

同業競爭者・同縣市（新竹市其他積體電路製造）全 36 家 ›
旺宏電子股份有限公司聯發科技股份有限公司京元電子股份有限公司鴻揚半導體股份有限公司台灣茂矽電子股份有限公司天鈺科技股份有限公司九暘電子股份有限公司致新科技股份有限公司
同行業公司（全國・其他積體電路製造）全 175 家 ›
華邦電子股份有限公司旺宏電子股份有限公司世界先進積體電路股份有限公司聯發科技股份有限公司京元電子股份有限公司誠洲股份有限公司聯詠科技股份有限公司鴻揚半導體股份有限公司凌陽科技股份有限公司超豐電子股份有限公司
同產業上市櫃
麗正國際科技股份有限公司聯華電子股份有限公司華泰電子股份有限公司旺宏電子股份有限公司台灣光罩股份有限公司台亞半導體股份有限公司台灣茂矽電子股份有限公司華邦電子股份有限公司

相關查核指南

面試前怎麼查雇主上市櫃公司怎麼查查台灣進出口商公司登記變更怎麼查怎麼查一家公司可不可信查公司背後老闆是誰
台灣積體電路製造股份有限公司是一家登記於新竹科學園區新竹市、主要從事其他積體電路製造的股份有限公司，成立約 39 年，為上市公司（股票代號 2330）。
82/100
企業體質評分・穩健
成立 39 年 +35・實收資本 +22・使用統一發票 +8・上市 +15

AI 企業體檢

資本額約 2,805 億元，在「其他積體電路製造」同業中約居前 5%，已營運約 39 年、具一定經營資歷（老字號），為上市掛牌公司、財務須依規範公開揭露，營運足跡含專利 242 件、具出進口實績，合規面查得：違反勞動法令裁罰 152 筆（多為常見行政項目），近兩年登記變更 13 次、異動較頻繁。綜合研判，整體可視為營運相對穩健、往來風險較低的企業。

適合面試／求職嗎？查得 152 筆違反勞動法令裁罰（工時／加班費等常見項目為主），目前對外開放 6 個職缺、仍在徵才。面試前可留意其勞動裁罰紀錄、職缺穩定度與公司規模。

本摘要與評分由 台灣公司登記網 依政府公開資料自動生成，非人工評等、可能含同名比對誤差，僅供參考，不構成投資、信用或法律建議。

你也想開公司、想創業？

公司命名（民俗參考）、撞名風險檢查、公司 vs 行號稅負試算——免費三步搞懂，再決定怎麼開。

開公司工具箱 →
加 LINE 好友，聊天直接查公司登記與風險
台灣公司登記網　聚合政府公開資料的免費公司查詢服務
名錄黃頁
查詢與工具
本站資料來自政府開放平臺，僅供參考，不保證即時正確；以名稱比對之裁罰／關係可能含同名誤差。如需正式效力請洽各主管機關。
© 2026 台灣公司登記網，資料依政府資料開放授權條款使用，著作權歸原資料提供機關所有，本站不對資料正確性負法律責任。
比較清單
比較