| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
|---|---|
| 統一編號 | 16130009 |
| 代表人 | 吳非艱 |
| 資本總額 | NT$ 10,000,000,000 |
| 實收資本額 | NT$ 7,445,935,390 |
| 組織別 | 股份有限公司 |
| 核准設立 | 1997-07-02 |
| 登記現況 | 核准設立 |
| 營業項目 | 半導體封裝及測試 |
| 登記地址 | 新竹市東 區科學園區力行五路３號 |
| 上市櫃 | 上櫃 6147 |
| 序號 | 姓名 | 職稱 | 出資額 |
|---|---|---|---|
| 1 | 吳非艱 | 董事長 | 9,183,760 |
| 2 | 聯華電子股份有限公司 | 董事 | 53,163,821 |
| 3 | 高火文 | 董事 | 1,559,854 |
| 4 | 游敦行 | 獨立董事 | 0 |
| 5 | 鄭文鋒 | 獨立董事 | 0 |
| 6 | 林宗怡 | 獨立董事 | 0 |
| 累計得標 | 0 件 |
|---|
| 公司狀態 | 正常營運 |
|---|---|
| 政府採購拒絕往來 | 無 |
| 金管會裁罰 | 無 |
| 勞動法令裁罰 | 10 筆 |
| 環境裁處 | 21 筆 |
| 司法記錄 | 無 |
| 國際制裁篩查 | 未命中 OFAC／UN |