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住華科技股份有限公司

視覺化呈現　·　統一編號 70848177　·　負責人枝松邦茂　·　資本額約45億元

企業穩定度78 · 穩健

成立年數25 年

上市櫃未上市櫃

勞動裁罰無

近2年登記變更0 次

公司基本資料

統一編號	70848177
負責人	枝松邦茂
登記狀態	核准設立
資本總額	約 45.0 億元
核准設立	2001-4-24（25 年）
所在地	南部科學園區臺南市善化區環東路2段32號

企業穩定度

成立 25 年 +35・實收資本 +22・資本足額 +5・使用統一發票 +8・具出進口資格 +8

董監事持股結構

枝松邦茂　23.0%

方麗如　23.0%

黃呈加　23.0%

蔡清評　23.0%

丸田剛志　4.1%

吉野泰雄　4.1%

關係圖譜

紫＝負責人／董監事（可點查名下公司）；紅＝關聯公司

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