晶鍍應用材料有限公司
公司基本資料
| 統一編號 | 79982630 | 公司狀況 | 非營業中（歇業／撤銷） |
|---|---|---|---|
| 公司名稱 | 晶鍍應用材料有限公司 | ||
| 資本總額(元) | 5,000,000約 500 萬元 | 實收資本額(元) | 5,000,000約 500 萬元 |
| 代表人姓名 | — | 登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
| 核准設立日期 | 2002-6-17約成立 24 年 | 最後核准變更 | 2006-12-6 |
| 公司所在地 | 新竹市東美路91巷5號1樓 街景 › | ||
所營事業資料
| CA04010 | 表面處理業 |
|---|---|
| CC01080 | 電子零組件製造業 |
| F119010 | 電子材料批發業 |
| IZ99990 | 其他工商服務業(積體電路測試) |
| F107120 | 精密化學材料批發業 |
| F113030 | 精密儀器批發業 |
公司歷程 大事記
綠＝成立／標案・藍＝上市櫃／登記變更・橘＝勞動裁罰・紅＝重大裁罰／拒絕往來
2006-12-06 最後核准登記變更
2002-06-17 核准設立
歷程由設立、上市櫃、裁罰、拒絕往來、登記變更等已知事件合併。
盡職調查總評
往來風險：重大注意完整盡調報告 →
晶鍍應用材料有限公司 為成立約 24 年的台灣登記公司，目前登記狀態為 非營業中（歇業／撤銷），企業穩定度 12 分（偏弱）。盡職調查發現：登記狀態為非營業中（歇業／撤銷）。整體往來風險研判為「重大注意」。
非營業中（歇業／撤銷）
綜合登記狀態、國際制裁、司法記錄、金管裁罰、政府採購拒絕往來與企業穩定度研判；以公開資料與名稱比對，可能含同名誤差，僅供參考，不構成投資或法律建議。
嵌入官網徽章
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預覽：
<a href="https://inc.com.tw/c/79982630" target="_blank"><img src="https://inc.com.tw/badge/79982630.svg" alt="晶鍍應用材料有限公司｜台灣公司登記網" width="280" height="62"></a>風險體檢
體檢依政府公開裁罰／登記資料彙整：環境部裁處、勞動部違反勞動法令、政府採購拒絕往來、金管會重大裁罰、公司登記現況、司法院裁判書、OFAC／UN 國際制裁名單。僅為已知公開紀錄，非信用評等，且大型／工廠企業裁罰較常見，制裁與司法項以名稱比對（可能含同名誤差），請併同規模與改善情形判讀。
加值指標 · 風險提示
公司登記狀態異常：非營業中（歇業／撤銷）
實體性評估 是否實質營運
疑似空殼／低實體性
查無標案／商標／專利／工廠／官網等營運證據，且具集中設立或負責人名下多家等特徵，往來建議特別查證實際營運。
空殼／人頭特徵：非營業中（歇業／撤銷）
綜合公開營運證據與集中設立／負責人多家等特徵之中性研判，非空殼之認定，僅供盡職調查參考。
企業穩定度 計分明細
企業穩定度
計分依據
成立 24 年 +35實收資本 +12資本足額 +5登記狀態異常 −40
台灣公司登記網摘要：晶鍍應用材料有限公司（統一編號 79982630），登記地址位於新竹市東美路，成立約 24 年，資本總額 NT$5,000,000。所營事業涵蓋表面處理業、電子零組件製造業、電子材料批發業、其他工商服務業(積體電路測試)、精密化學材料批發業等。合規面：登記狀態為「非營業中（歇業／撤銷）」。綜合企業穩定度指標為 12 分（偏弱）。
※ 台灣非上市公司財報不公開；此為輕量替代指標。各加減項權重與限制詳見 企業穩定度評分標準。
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