薪資面議
地區台北市北投區
性質全職
學歷/經驗大學／5年以上
工作內容
1. 熱成像模組輸出資料對接軟體開發
2. 熱成像模組應用SDK開發
3. 系統驗證、測試程式撰寫
4. 量產測試程式撰寫
5. 配合客戶需求開發應用軟體
6. 熟悉C/C++/Python、Windows/Linux/Android系統應用程式開發
7. 開發過影像處理軟體、AMR、SLAM、Navigation、ROS、Robot相關產品尤佳
8. 有開發過光達點雲應用軟體、SDK經驗尤佳
115年8月15日（六）Team Taipei 挺就業「青年 ✦ 科技 ✦ 未來」AI產業鏈就業博覽會
活動時間：115年8月15日（六）10：30 ～16：00 (請於15:30前入場)
活動地點：圓山花博爭艷館（臺北市中山區玉門街1號）
洽詢電話：02-2338-0277
*****請親洽*****
想要知道更多活動資訊詳情，請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei
應徵前，先看雇主體檢 本站獨家：職缺 × 公司登記交叉
成立 NaN 年・資本額 268.2 億・臺北市北投區
和碩聯合科技股份有限公司 的其他職缺
職缺資料來源：勞動部台灣就業通開放資料（每日同步），應徵請以官方頁面為準；雇主體檢為本站公開資料彙整，供求職參考。
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