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韌體工程師「此為現場徵才活動職缺」

桓達科技股份有限公司 徵才・資訊/軟體/系統・2026-07-06 更新
薪資40,000 起 元/月薪
地區新北市土城區
性質全職
學歷/經驗大學/1年以上

工作內容

1.參與產品開發,規劃及執行軟體設計分析、程式設計與技術規格文件撰寫 2.韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理 3.分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 4.熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立 5.熟悉Windows應用程式與UI界面開發(具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳) 6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體,使用IAR工具 C語言 115年8月15日(六)Team Taipei 挺就業「青年 ✦ 科技 ✦ 未來」AI產業鏈就業博覽會 活動時間:115年8月15日(六)10:30 ~16:00 (請於15:30前入場) 活動地點:圓山花博爭艷館(臺北市中山區玉門街1號) 洽詢電話:02-2338-0277 *****請親洽***** 想要知道更多活動資訊詳情,請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei
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桓達科技股份有限公司・其他未分類電子零組件製造
成立 NaN 年・資本額 5.7 億・新北市土城區
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