封裝(副)工程師

光環科技股份有限公司徵才・工程／研發／生技・2026-05-07 更新

薪資面議

地區新竹市新竹市

性質全職

學歷/經驗大學／無

工作內容

1. 設備日常維護保養及故障維修。 
2. 生產設備調整。 
3. 生產異常狀況處理、初步原因分析及改善。 
4. 主管交辦事項。

*具光電或半導體封裝Die/Wire bond經驗者佳。 
*需配合四班二輪值班

光環科技股份有限公司・二極體製造

成立 NaN 年・資本額 11.1 億・新竹市東　區

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