薪資面議
地區新竹縣芎林鄉
性質全職
學歷/經驗大學／3年以上
工作內容
1. 負責Flip Chip封裝與其他先進製程的開發與優化
2. 與產品、研發、設備單位合作導入新製程
3. 解決量產良率、可靠度、製程參數問題
4. 規劃與執行先進封裝技術平台
5. 具備中英文簡報能力,與客戶討論製程開發細節
6. 具先進封裝經驗佳"
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成立 NaN 年・資本額 13.6 億・新竹縣芎林鄉
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