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電控軟體工程師【金鞍龍潭廠】

金鞍機械工業股份有限公司 徵才・工程/研發/生技・2026-06-26 更新
薪資面議
地區桃園市龍潭區
性質全職
學歷/經驗大學/1年以上

工作內容

1.自動化設備電控系統設計與開發 2.PLC程式撰寫與系統整合 3.HMI操作介面設計開發 4.負責已開發程式的優化、模組化設計與技術文件撰寫 5.熟悉PLC(Mitsubishi / Siemens)- 具C/C++或相關程式經驗\熟悉 Linux 作業系統、嵌入式軟體設計、具 PLC 程式設計經驗
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金鞍機械工業股份有限公司・食品、飲料及菸草製作用機械設備製造
成立 NaN 年・資本額 2.5 億・臺北市大安區
在本站聚合資料中未見勞動裁罰紀錄,完整風險與董監事見公司頁,求職查核方法見面試前怎麼查雇主

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