1.管理新產品製程的導入,進行製程的檢測,以使新產品能效率提升,穩定生產且符合相關標準。
2.負責黃光/薄膜/蝕刻/正面金屬相關製程之改善。
3.製程產品問題改善及報告。
4.其他主管交辦事項。
其他條件
1.半導體製程(黃光/薄膜/蝕刻/正面金屬)相關經驗者佳。
2.具備下列基礎領域8D、QC七大手法、Control plan、FMEA、SPC、 APQP、PPAP、MSA尤佳。
職缺資料來源:勞動部台灣就業通開放資料(每日同步),應徵請以官方頁面為準;雇主體檢為本站公開資料彙整,供求職參考。
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