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包裝工程師

信邦電子股份有限公司 徵才・廣告/公關/設計・2026-07-13 更新
薪資36,000 起 元/月薪
地區苗栗縣苗栗市
性質全職
學歷/經驗大學/無

工作內容

1. 熟悉包裝結構、材料性質、加工技術、生產方法及裝櫃規劃設計 2. 各項包裝材料部品及架構成本分析 3. 包材材料選用、結構應力模擬評估、測試驗證及異常分析處理 4. 依據客戶規範與需求進行可行性分析與設計對應 5. 製作與繪製包裝設計圖面、BOM及相關技術文件 【應徵條件】 1. 具1年以上包裝設計/包裝結構相關工作經驗者佳 2. 熟悉電腦輔助設計軟體(AutoCAD)、設計軟體(Illustrator)並具備基本 Office文件與報告製作能力 3.具備良好溝通協調能力,能與跨部門及外部廠商進行問題討論與改善 4. 具備產品包裝結構設計、材料特性理解、製程與量產可行性評估者佳
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信邦電子股份有限公司・其他未分類電子零組件製造
成立 NaN 年・資本額 24.0 億・苗栗縣苗栗市
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