薪資35,000 起 元／月薪
地區台中市神岡區
性質全職
學歷/經驗專科／2年以上
工作內容
(勞工就業通計畫)
業務工程師
1.負責半導體封裝相關客戶之業務開發與客戶關係維繫。
2.與客戶端 溝通產品需求，提供技術與應用說明。
3.將客戶需求簡易出圖。
4.與公司內各部門 協調進度，確保交期與品質。
5.追蹤客戶訂單、專案進度及客戶回饋，並協助問題分析與改善。
6.定期拜訪客戶，了解市場需求與產業動態，建立長期合作關係。
其他條件-條件需求
1.熟悉 Microsoft Office 基本操作（如 Word、Excel、PowerPoint）。
2.具備 Solid Edge、SolidWorks 或 Inventor 其中一項繪圖軟體操作能力。
3.具相關工作經驗2年以上者尤佳。
加分條件
1.具理工相關科系背景（如機械、材料、工業工程等）。
2.具備基本英文閱讀與書信撰寫能力。
###薪資35,000元起(依實際業務或工作執行情形核算###
(請先投履歷yusheng@yatc.com.tw 合格再通知面試)。勿親洽或來電
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成立 NaN 年・資本額 4,000 萬・臺中市神岡區
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職缺資料來源：勞動部台灣就業通開放資料（每日同步），應徵請以官方頁面為準；雇主體檢為本站公開資料彙整，供求職參考。
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