輪班技術操作員

主要工作內容:是生產8吋與12吋的矽晶圓，負責半導體材料的製造，如拉晶、拋光、磊晶、測試，以及相關設備維護與製程改善，工作地點在雲林麥寮廠區，主要為半導體產業鏈的關鍵上游材料供應。 私立專科、公私立高工、高中(日間部)，電子、電機、機械、化工、化學、環工、自動控制、職業安全、消防、資工、生物科技、安全科技科畢業。 應徵者依照項別將: 1.身份證影本 2.簡歷表、自傳 3.畢業證書影本(2份) 4.學校成績單影本(2份) 5.其他相關證照依序訂妥， 寄至「638雲林縣麥寮鄉台塑工業園區1號 麥寮管理處吳先生 收」， (合者約試，不合者恕不退件由台塑企業統一銷毀，不另做他用)， 註明：個人資料造假不實公司將取消錄取資格或予以免職，且管制禁止入廠，如涉及刑責者，將移送法辦。