薪資38,000 起 元／月薪
地區高雄市楠梓區
性質全職
學歷/經驗大學／無
工作內容
徵:產品工程師/-半導體封裝-【現場徵才活動】
1. 依客戶的需求，協調新產品之設計、材料及製程的確認。
2. 協助安排新產品工程樣品製作，並追踨各站之生產狀況及異常處理，管控專案進度。
3. 追蹤樣品的驗證、彙整樣品製作及驗證報告，並協助初期量產的監控，以確保新產品能順利轉量產。
4. 產品異常的失敗分析及報告(含英文)撰寫。
5. 參與或主持與客戶的定期會議，及跨部門溝通協調，以滿足客戶回饋的需求。
【115年7月3日(五)上午09:30~11:30楠梓就服台-地點:高雄市楠梓區新建南路8號3樓(304.305教室)】
【115年7月18日(六)上午09:00-12:00 國立中山大學附屬國光中學-體育館大型徵才活動-地點:高雄市楠梓區後昌路512號】
應徵前，先看雇主體檢 本站獨家：職缺 × 公司登記交叉
成立 NaN 年・資本額 65.9 億・高雄市楠梓區
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職缺資料來源：勞動部台灣就業通開放資料（每日同步），應徵請以官方頁面為準；雇主體檢為本站公開資料彙整，供求職參考。
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