薪資38,000～55,000 元／月薪
地區高雄市路竹區
性質全職
學歷/經驗高職／無
工作內容
本職務主要負責半導體設備之組裝與調整工程，配合公司工程團隊完成設備建置與裝機作業。
工作內容包含：
1. 半導體設備機台組裝
2. 機構模組安裝與調整
3. 協助設備定位與組裝
4. 協助設備測試與調機
5. 配合工程團隊完成設備安裝作業
6. 依照工程SOP進行設備組裝
主要設備類型：
半導體封裝設備、自動化設備。
主要工作地點在路科園區及楠梓科學園區裡面，派至不同客戶協助組裝。
應徵前，先看雇主體檢 本站獨家：職缺 × 公司登記交叉
職缺資料來源：勞動部台灣就業通開放資料（每日同步），應徵請以官方頁面為準；雇主體檢為本站公開資料彙整，供求職參考。
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