薪資37,000 起 元/月薪
地區台北市北投區
性質全職
學歷/經驗大學/無
工作內容
• 主導 UEFI/BIOS/MCU/BMC/FPGA 韌體架構設計與核心功能開發。
• 解決複雜的系統除錯、記憶體管理與電源管理問題。
• 與硬體團隊緊密合作,進行系統整合、效能優化與驗證。
• 規劃韌體開發流程、標準與技術規範。
• 與客戶進行技術討論,確認規格並解決客製化需求。
115年8月15日(六)Team Taipei 挺就業「青年 ✦ 科技 ✦ 未來」AI產業鏈就業博覽會
活動時間:115年8月15日(六)10:30 ~16:00 (請於15:30前入場)
活動地點:圓山花博爭艷館(臺北市中山區玉門街1號)
洽詢電話:02-2338-0277
*****請親洽*****
想要知道更多活動資訊詳情,請於台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei
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成立 NaN 年・資本額 268.2 億・臺北市北投區
和碩聯合科技股份有限公司 的其他職缺
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